電聯
電積台
測封
體導半
院研工
:字鍵關
）社央中（。程製段中興新體導半向轉，
，下素因本成量考在而，
，展發程製圓晶矽階高段前向朝會不該應廠測封灣台，
，示表士人界業
。線產板基)PSC(裝封寸尺片晶入投將並，
，業作組模裝封統系埋內入投也，
，廠化彰的建興在正年今品矽；組模裝封埋內事從始開已鴻月日下旗光月日，
，示表士人業產測封悉熟
。)egakcaP no egakcaP tuo naf(裝封式疊堆型出扇入切是則，
，MUINAN的牙萄葡和)CAPpihC STATS(朋金科星和)rokmA(爾克艾廠大測封，
，面方一另
。板載階高)resopretnI ssalG(層介中璃玻進切也，裝封統系埋內入切僅不興欣廠大板載；)PiS deddebme(裝封統系埋內入切極積品矽和光月日，程製CI D5.2和CI D3孔穿矽進切紛紛，廠大工代圓晶等)seirdnuoflabolG(德方羅格、電聯、電積台括包，出指君玲陳
。程製段中興新)eid deddebme(件元埋內進轉始開廠測封，程製段前和階高進先CI D5.2和CI D3)VST(孔穿矽進搶紛紛廠大工代圓晶，示表君玲陳師析分KEI，程製階高局布極積續持廠大體導半年今
。%5.5增年可工代圓晶，上以%6增年望可計設CI估預臨瑞楊
。低較對相期基年去是要主，%8到%7長成年去較可估預臨瑞楊，)MARD(體憶記取存機隨態動於至
。業產體導半體整後落微些將率長成年今，動啟未尚能動品產測封段階新，顯明不道力長成，示表臨瑞楊。%2.5到%1.5約估預長成年去較值產試測裝封體導半，中其
。間之%8.5到%6.5長成年2102較可體整，估預臨瑞楊理經部究研程製與CI統系)KEI(心中經產院究研術技業工，值產業產級各體導半灣台年今望展
。率增年業產工代圓晶和業產計設CI於低，%2.5到%1.5約率長成年值產業產測封體導半年今灣台，出指臨瑞楊理經KEI院研工
訊報本，
