台積打造iPhone 7晶片 外資升目標價至165元

【劉煥彥╱台北報導】台積電（2330）研發多年的全新封裝技術明年可望投產，MegaUpload重生！　超大50GB免費空間等你拿，幫助蘋果（Apple）打造更薄的iPhone 7，季底作帳 投信秋節前啟動，並開始貢獻營收與獲利，張學友聖誕送禮券 實用style自虧俗氣，也可能成為未來把南韓三星電子比下去的重要利器。美系券商Bernstein Research發布最新報告指出，台積電發展多年的InFO（integrated fan-out，整合扇出型）封裝測試技術，可望明年開始量產，產品就是iPhone 7的晶片。InFO成本僅小增Bernstein Research將台積電目標價從155元調高至165元，ADR（美國存託憑證）目標價也從25美元上修至26美元。Bernstein Research分析師Mark Li表示，台積電InFO技術是許多FOWLP（fan-out wafer level packaging，扇出晶圓級封裝）技術的1種，已被半導體業試驗多年，但至今成效有限。報告指出，若台積電拿出不錯的良率，預期InFO成本只會比覆晶封裝高出5~10%。當然，封裝良率偏低將造成晶圓損失，使成本墊高，這是該技術目前仍無法投入量產主因，因此對台積電來說，從現在至明年第3季仍有執行上的風險，但Bernstein Research相信，台積電正在穩步前進，很可能得以克服InFO製程良率問題。，