記者楊伶雯／台北報導
台積電宣佈領先業界推出整合JEDEC 固態技術協會（JEDEC Solid State Technology Association）Wide I/O行動動態隨機存取記憶體介面（Wide I/O Mobile DRAM Interface）的CoWoSTM測試晶片產品設計定案，蘋果盤口 5月13日 Lamigo vs. 統一，這項里程碑印證產業邁向系統整合的發展趨勢，翁滋蔓憶爆炸險毀容 盼八仙傷者勇敢，台積電表示，壓力容忍度差 恐危數百條人命， CoWoS生產技術已進入試產階段。
台積電指出，愛爾蘭腦死孕婦 獲准拔管捍尊嚴，新世代CoWoSTM測試晶片成功地整合Wide I/O介面將邏輯系統單晶片與動態隨機存取記憶體結合於單一模組，募集棒球物資 犀牛後山送暖，在晶片成品製造完成前，台積公司的CoWoSTM技術透過將晶片堆疊於晶圓之上（Chip on Wafer）的封裝技術提供客戶前端晶圓製造服務，藉由搭配Wide I/O行動動態隨機存取記憶體介面，這顆整合晶片可提供優化的系統效能，更小的產品外觀尺寸，並且明顯改善晶片之間的傳輸頻寬。
台積電說，這次成功的關鍵在於台積公司與設計生態環境夥伴之間緊密的合作關係，提供客戶適當的產品功能並且協助產品迅速上市，在這些夥伴之中，SK Hynix公司提供Wide I/O動態隨機存取記憶體、Cadence 公司支援Wide I/O行動動態隨機存取記憶體矽智財、Cadence公司與明導國際（Mentor Graphics）公司則提供電子設計自動化工具。
CoWoSTM是一種整合生產技術，先將半導體晶片透過Chip on Wafer (CoW)的封裝製程連接至矽晶圓，再把此CoW晶片與基板連結，整合而成CoW-on-Substrate，台積電CoWoSTM生產技術已進入試產階段。
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