封測新技術 搶穿戴商機

力拼高階【楊喻斐╱台北報導】迎接物聯網、穿戴式裝置時代來臨、商品往高階市場邁進，Win 10來了 記憶體吹寒風，國內封測大廠積極搶攻SiP、Fan-out商機。日月光（2311）表示，檢討浮動油價公式　經濟部長張家祝：3個月內完成，今年SiP將有新應用產品出貨，單眼用「滑」的 觸控功能再進化，估年底該業務將佔營收近30%。矽品（2325）也大喊已經成功開發3大類SiP模組，亞投行拒台 官員坦言 視我非國家，並獲得國際大廠訂單，孫越領軍 反菸商設廠，同時擁有自主建立的12吋Fan-out研發產線，將在中科廠量產。最強動新聞看這裡工研院產業分析師楊啟鑫表示，2010年之後，封裝技術的趨勢朝向立體堆疊、異質整合，成本、效能、封裝型態，為推進封測向前發展的主要動力，最近受市場關注的Fan-out（扇出型晶圓級封裝），也成為日月光、矽品、力成等積極投入的重點。楊啟鑫表示，台灣封測業產值因應全球半導體需求正在創新高，預估今年封測產值達4763億元，年成長4.9%，尤其中國封測產業成長快速，並已開始大動作併購，故台廠商應積極投入研發，往中、高階技術及提高良率、Bumping（晶圓凸塊） 或特殊封測技術布局，擁有自家技術與鞏固客戶群，與中國廠商形成差異化，避免落入紅海市場。日月光今年第1季來自於先進封裝技術佔封裝業務的營收比重約33%，當中晶圓級封裝、Fan-out也有所挹注。，