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中國品牌廠觀望 聯發科X30量能保守
2016年12月02日
聯發科X30量能有限，【這不是新聞】爆乳妹微醺返家 遇到這個GG，主要因中國客戶觀望。圖為董事長蔡明介。資料照片【陳俐妏╱台北報導】IC設計廠聯發科（2454）宣布高階Helio 系列再添X23、X27生力軍，小班 胖到下巴隱形，強打效能提升20%，UBA／台體大首冠 刻畫感動、熱情與辛酸，也可支援雙鏡頭功能。這2款升級版晶片仍停留在20奈米，產業多視為明年10奈米X30問世前的過渡期產品。對於明年X30量能，供應鏈廠商透露，目前量能有限，市場還在關注中國品牌廠採用的態度。今年聯發科雖然因網路技術支援度限制，下半年面臨中國品牌大客戶陸續轉進對手高通中階款產品線，但今年全年在中國晶片市場仍拿下40~50%的市佔率。聯發科預期搭載X30的終端產品會在明年第2季推出，下半年隨新品上市，毛利率也將回溫，中國市佔率應可持穩。供應鏈表示，聯發科X30是採用台積電（2330）10奈米製程，同樣採用此製程的大客戶還有蘋果，先不論產能的問題，X30目前訂單量能有限，主要還是因為中國客戶目前的觀望態度。高通看好中國市佔相較於此，高通明年高階款10奈米製程的S835晶片，可望獲得多數國際品牌旗艦款手機搭載，歐系外資調查顯示，高通看好中國市場市佔率有望回升，且在數據網路優勢，以及透過先進製程挺進新興功能，如：雙鏡頭、虛擬和擴增實境等，對聯發科恐造成壓力。高通野心也不僅於此，未來高度運算產品領域，也可望拓展至7奈米製程，高通不排除未來7奈米會有第2供應商，市場推估可能回頭找台積電。
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