台積:晶圓代工明年成長12%

【蕭文康╱新竹報導】台積電(2330)昨舉行14屆供應鏈管理論壇,房市緩融冰 建築貸款餘額連2月增,會中除感謝所有供應商夥伴今年對台積電的支持與傑出貢獻外,張善政贈勳林永樂 沒想到一回頭就掉惹,並頒獎給9家優良設備、原物料供應商。針對明年展望,每天一圓仔:一想到雨天圓仔就焦躁,台積電共同執行長劉德音說,徐薇淩救Par先 落後1桿今拼冠,明年半導體年產值成長率將由今年9%轉為成長5%、晶圓代工成長12%,成長力道略較今年的14%為低。看新聞不加蘋果粉絲團對嗎?!今年市佔率達53%明年產業前景,劉德音表示,去年全球經濟成長率2.4%,今年約2.9%,明年預估3%,今年半導體產值成長9%,若不算記憶體是8%,系統公司成長14%,IC設計成長9%,晶圓代工14%,台積電今年合併營收預估約成長27%,在技術領先及有效的產能,帶動去年全球市佔率49%,今年市佔率將達53%。由於半導體今年產值比較基期較高,劉德音說,明年半導體產值成長約5%,是很健康的成長,晶圓代工產值約成長12%。在先進製程方面,劉德音強調今年20奈米製程進度等很高興達到目標,20奈米佔營收比重從9%到年底的20%,出貨倍增,16奈米目前有11個客戶TAPE OUT(設計定案),明年底有60個。在10奈米進度方面,劉德音說,預計明年第4季會有客戶TAPE OUT,明年底就會進入試產,2016年就會進入生產階段。,

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