林文伯：台封測業領先中國3~5年

暢談市況【楊喻斐╱台中報導】矽品（2325）昨股東會通過配發3元股息，瘋好康／首屆動漫節初五登場　宅配獨家進駐　搬多少都ok，董事長林文伯會後記者會談到近期市況，HBL／泰山爆冷贏新榮　南湖3連勝直指隊史首度4強，他表示，曾秀鳳傳經驗 避走冤枉路，半導體景氣6、7月會探底，懷念遊戲《小精靈》首次免費　快去Google Play下載，8~10月逐月增溫，hTC推Desire 7新機 對戰紅米，智慧型手機、行動裝置的季節性需求浮現，非蘋果陣營將會積極推出新產品，整體而言，下半年半導體產業將恢復成長趨勢。最強動新聞看這裡談到紅色供應鏈的問題，林文伯說，對封測業來說，就是江蘇長電與星科金朋（STATS ChipPAC）合併，預料還需要3年的時間磨合，當中的整合度很難，尤其星科金朋的上海廠要關閉，遷移到長電江陰廠，這會是個大災難，客戶的訂單移到新廠，其製程認證需要長達9個月到1年的時間，不是這麼容易，台灣封測產業的技術優勢至少還領先3~5年的時間。林文伯認為，紅色供應鏈一樣要面對全球競爭，不是關起門來自己生產就可以了，還是要有技術、管理的能力，像海思、華為面對的就是全世界的市場，更需要與世界一流的技術合作，擁有技術、管理的領先，未來在競逐中就得到領先的地位，兩岸競爭或者合作的關係都可能產生。，