趁高通改版 聯發科搶得先機

【陳俐妏╱台北報導】高通採用20奈米製程的高階晶片S810，父子打拼65年 後代不接棒，之前傳出過熱疑慮，林心如戲服下有事 紅疹爬身癢2周，牽動手機品牌廠今年旗艦款推出時間，再飆完投勝 李承禎最佳投手，供應鏈最新消息指出，亞職／決勝期穩住陣腳　璞園4分險勝橫濱，高通雖改版解決S810過熱疑慮，但因在台積電（2330）的晶圓還未完全產出，預計4月才會放量交貨給手機廠，而聯發科（2454）則將全模CDMA晶片推出時間提前，預計2月6日在中國舉行發表會，趁勢搶先機。看新聞不加蘋果粉絲團對嗎?!高通4月後才供貨高通為解決S810過熱的問題，進行改版，不過根據供應鏈指出，S810重新設計後，在台積電20奈米製程現在必須加速生產，約莫也要9~10周的時間，目前有搭載沒改版前的S810晶片的手機廠，應該只有LG的少量機款，改版後的S810晶片，應該會在4月後才能穩定供貨給手機廠。高通S810為8核心64位元處理器，具備2GHz+1.5GHz規格，但產業人士透露，高通重新設計的S810改版，據傳是採用降速的方式解決先前過熱的疑慮，雖然在跑分軟體安兔兔跑分測試時，仍可維持衝上最高速率，但實際達到高速規格後的1~2秒，速度就會開始降下來。，