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封測IC設計廠有信心 下半年業績再向上衝
2016年05月25日
中華精測、信驊及欣銓對下半年業績一致有信心。圖為信驊董事長林鴻明。劉耿豪攝【蘇嘉維╱台北報導】伺服器遠端管理IC廠信驊（5274）及封測廠欣銓（3264）中華精測（6510）昨參加櫃買業績發表會，6人結伴看電影！結帳金額你絕對猜不到，針對下半年展望3家公司高層皆認為下半年業績有望向上提升。信驊Q2營收勝Q1信驊董事長林鴻明表示，醉男超跑遭吊 嗆警「還很多輛」，由於第1季及第2季雲端建置比預期還好，群創Q2續虧 Q3審慎樂觀，因此有信心第2季營收會大於第1季，印尼空難 32人搭便機送命，但下半年能見度目前尚未明朗。林鴻明指出，信驊甫購併的博通旗下的Emulex Pilot BMC晶片事業與公司目前客戶重疊行低，Emulex Pilot BMC出貨量目前佔約信驊40%，以Emulex獲利及收益來看都相當正面。購併Emulex後，市佔率有機會從原先的4成上升至5成，今年信驊業績表現也有望從原先預估的2成，上升至最高3成。
欣銓業績逐漸升溫欣銓副董事長秦曉隆表示，今年成長動力來自網通類產品，車用及安控成長預估持平，業績方面，從4月、5月表現來看，每月將逐漸升溫，今年下半年有望優於上半年表現。法人預估，全年營收預估成長0~5%。產能利用率部分，秦曉隆指出，第2季約為80%，預料第3季有望再度上升。精測總經理黃水可表示，未來成長力道仍在手機AP晶片，因為晶片複雜度提高，測試需求也會增加。精測在手機AP晶片市佔率仍高達7成，雖然智慧手機成長趨緩，但是未來手機晶片持續縮小，複雜度提高，測試難度也提高，其中晶圓測試價格也相對較高，未來會持續鎖定此區塊。
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