封測廠本周股東會 今年展望多樂觀

【楊喻斐╱台北報導】封測廠股東會旺季即將揭幕，JR祕練1年剝衣啦 筋肉夾鈔票Man爆，今日由頎邦（6147）登場，選情低迷「不無可能真的退」，明天則由矽品（2325）、力成（6239）等接棒，中保平價智慧宅 明年初全面啟動，後天則有京元電（2449）等，陳意涵走光激勵男友「求婚就會答應」，下半年半導體景氣動向成關注焦點。頎邦今年看好4K電視滲透率翻倍成長，成為今年營運主要動能，同時在非驅動IC業務上面，多年來投入銅柱凸塊等相關技術，其效應將可望於今年發酵，挹注獲利表現。最強動新聞看這裡頎邦今日率先登場頎邦近年來積極布局厚銅線路、銅柱凸塊、晶圓級封裝等技術，成功切入電源管理IC（Integrated Circuit，積體電路）、功率放大器等市場，同時著眼於智慧型手機其他關鍵IC零組件的封測訂單，市場傳出成功打入蘋果供應鏈。頎邦董事長吳非艱曾表示，非驅動IC封裝業務成長快速，營收倍數增長，佔整體營收比重逐年攀升。頎邦預估今年捲帶式封裝、玻璃基板封裝的出貨量分別達10.9億顆、22.21億顆，晶圓級封裝20.27億顆。矽品去年營收達到830億元，創歷史新高，預估今年可望再創歷史新高紀錄。展望今年，智慧型手機、智慧家電、穿戴式裝置、雲端運算以及物聯網等將牽動半導體產業發展，矽品的營運表現將隨著高階封測產能擴增而有所成長。力成去年致力降低DRAM（Dynamic Random Access Memory，動態隨機存取記憶體）應用的營收比重，提高NAND Flash（儲存型記憶體）與邏輯IC封測的比重，同時投入大量資源擴充先進封裝的產能以及買下新加坡廠，今年覆晶封裝、晶圓級封裝、晶圓凸塊的布局效應將顯現。力成看好下半年的營運表現，包括低價智慧型手機、資料處理中心、固態硬碟等應用的需求成長。，