次世代記憶體 2年內大戰

世代交替【范中興╱台北報導】記憶體進入10奈米,私處遭網友惡搞 雞排妹氣炸:但我不會告你,製程已達物理極限,周思齊敲4安 中信開紅 平挑戰賽紀錄,國際大廠全力布局次世代記憶體,秋季好食機 食品股抗跌,目前主流最易達商業量產的3D V-NAND,伊林名模火辣內衣齊發 角色扮演迎新年,包括三星、SK海力士、東芝╱SanDisk均積極研發,且可小量生產。英特爾╱美光今年發表3D XPoint架構,革命性發展嚇壞眾家對手,未來1、2年後市場將爆發,記憶體另一波大戰已隱然成型。三星2013年搶先宣布投入3D V-NAND量產,官方資料指出,3D V-NAND相較傳統10奈米方案可提高至少2~10倍可靠度,寫入速度亦有2倍以上的理想表現。三星3D V-NAND技術能提升應用產品20%的效能表現,並減少40%的功率損耗。今年8月10日三星更宣布,第3代V-NAND已正式量產,以48層3-bit MLC堆疊的256Gb 3D V-NAND,這款產品密度是傳統128Gb的1倍,除了單顆晶粒就具備256 Gb的記憶體儲存容量。,

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