華碩ZenFone 3 明年Q2登場

【王郁倫╱台北報導】華碩（2357）ZenFone 3細節呼之欲出，上山賞夜景 鞭炮燒毀奧迪，隨ZenFone 2熱賣，台日雙獅合作 應援旗先亮相，華碩也透露2016年第2季將推出ZenFone3，老將逆襲 陳智郁吊環拿第5，將配備指紋辨識、Type-C規格、金屬機殼，林俊逸壯臂嘸人陪 單身狗QQ，並將與英特爾及高通保持合作。採金屬機殼新技術華碩ZenFone Zoom將在年底登場，Gogoro跨越濁水溪 飆進台南，雖可望是華碩產品線中的高階機種，但採用塑膠機殼，對此研發副總張凱舜接受外媒訪問透露，華碩積極尋求塑膠機殼的各種工業設計可能，塑膠未來還有很多發揮空間，不過華碩也持續保持金屬機殼工法研發，他也透露ZenFone 3將會採納金屬機殼新技術。華碩智慧手機以2000人民幣（約1萬元台幣）以內市場為主力，不過，公司表示未來將會提高2000~3000人民幣（約1~1.5萬台幣）產品線力道，意味將朝高階市場邁進，而處理器夥伴，今年下半提高高通比例後，華碩坦言與英特爾仍將是合作夥伴，若未來英特爾處理器效能優於高通驍龍800系列，還是會與英特爾合作。今年多家智慧手機已將指紋辨識納入標準配備，對此華碩表示，華碩並非沒有研發技術，而是希望能讓消費者有更極致體驗。，