台積電 3路進攻物聯網

商機龐大【陳俐妏╱台北報導】物聯網題材正夯，盧彥勳洪睿晨2連勝 140分鐘剋黎巴嫩，且商機相當龐大，宏達電再傳高層異動 創意開發中心副總離職，晶圓代工龍頭台積電（2330）積極搶攻，兩岸三地千大 台廠僅剩65家，根據日系外資指出，台灣桌球搶金有硬仗 中日韓羅強將踢館，台積電在參與IC產業合作高峰會釋出相關穿戴和物聯網應用和規劃，退休教授「每月繳不出10萬房貸」，未來將聚焦在應用超低功耗的邏輯節點、透過先進封裝的多晶片整合、3D IC科技及傳感器的廣泛應用等3大主軸。看新聞不加蘋果粉絲團對嗎?!中國IC（Integrated Circuit，積體電路）設計業2014年會暨中國與香港IC產業協作發展高峰論壇日前在港登場，台積電發表物聯網產業趨勢，日系外資引述台積電的看法，主要聚焦3項相關題材。日系外資指出，台積電預期物聯網低階應用需要0.5~0.18微米節點，但高端節點應用可能將採用40/65奈米在晶片連接，依此顯示，物聯網需要相當廣泛的節點應用。而物聯網的RF無線射頻應用，也較智慧手機更廣泛。，